本站消息，6月18日，利扬芯片（688135）融资买入393.51万元，融资偿还544.35万元，融资净卖出150.85万元，融资余额1.46亿元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1.46亿元，较昨日下滑1.02%。
小知识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
以上内容为本站据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
驰盈策略-股票配资网平台点评-十大可靠的配资公司-114配资查询提示：文章来自网络，不代表本站观点。
